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边缘EL云黑。
宋子良2021-01-21 11:03
微导双面氧化铝工艺,迈为印刷线。 目前分析正面氧化铝烧透性影响。 有什么解决办法。
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风华正茂待采纳
1.取片重过烧结炉,对比前后电性能,Rs减小EL云黑消失,考虑调整烧结,一般考虑峰值区域升温; 2.重烧前后无改善,外观是否过刻,边缘是否存在脏污,考虑植绒清洗异常、刻蚀边缘腐蚀异常,可做破坏性实验; 3.扩散工序常见方阻不均匀偏高低,舟污染,清洗不净等 4.maia工序载板洁净度,新载板未充分饱和等
发表于:2021-01-25 20:04
非&鱼待采纳
镀膜膜厚过厚,类似氧化层和氧化铝,或者绕镀应该会有影响
发表于:2021-01-21 17:11
牛广磊待采纳
你把烧结曲线拉高或降低15到20度,看这个问题有没有变化趋势。串阻高不高,
发表于:2021-01-21 15:14
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