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浆料铝银浆钝化配方工艺及性能研究

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浆料帝科股份-N型时代银浆领跑者

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浆料 -丝网印刷发展与贺利氏光伏浆料解决方案

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浆料高可靠性银包铜粉体技术与制备工艺

电子材料主要用于电子元器件制造，涵盖范围非常广泛; 金属粉体材料性能是直接影响电子元器件性能优劣的关键; 金属粉体材料应用在元器件中成本结构占比>10%。

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浆料致密银包铜粉基体-铜粉的制备及其性能研究_胡磊

采用一步还原二步还原的工艺，以单一还原剂或复合还原剂制备超细铜粉，并用松装比测定仪、激光粒度分布仪、XRD、SEM对铜粉进行了表征。结果表明，用2mol/L葡萄糖预还原,用1.1mol/L甲醛和2.2mol/L水合复合还原剂二步还原，可以制备性能优良的玫红色铜粉，其表面形貌为球形或类球形，粒度为3~5.59um,分布均匀,无团聚,分散性好;用其作为基体制备出了表面镀层致密性好、包覆完全、包覆层平均厚度达到336nm，同时具有较好的导电性和抗氧化性的银包铜粉。

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