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一体化布局电子级银粉,N型电池渗透率提升加速成长
2022年7月12日,公司宙议通过对外投资建设电子专用材料项目,将在东营市河口区建设年产5000吨硝酸银、2000吨金属粉、200吨电子级浆料等三个项目,计划总投资约4亿元,建设期为2022年7月至2025年6月。
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浆料
导电银浆流变特性对丝网印刷填孔质量的影响
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浆料
TOPCon电池用导电浆 料的研发与应用
硼扩的均匀性; B离子对晶格的损伤 扩散副产物对硅片的影响; 扩散降温时石英管的破裂
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浆料
用于n+薄多晶硅钝化层接触的新型宽温度窗口银浆
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浆料
高致密高包覆率银包铜粉的制备和性能
作为新型复合材料的银包铜粉,具有良好的晶体特性、阵列结构和机械性能。银包铜粉是一种核壳结构材料,具有铜的物化性能和银的优良金属特性以及高导电性、抗氧化性和热稳定性,既节约贵金属又降低了成本。银包铜粉在导电填料、电子屏蔽材料17电子浆料、抗菌材料10]、导电涂料以及工业催化等领域得到了广泛的应用
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