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浆料
不同银粉在PERC电池背面银浆上的应用研究
采用液相化学还原法,分别以水合肼、抗坏血酸、葡萄糖为还原剂,硝酸银为银源,通过调节反应过程参数及相应粉体物理处理措施,可控地制备出3种物理参数相近的超细银粉
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浆料
置换还原法制备银包铜粉工艺及性能研究
采用EDTA为络合剂,利用置换还原法制备银包铜粉。研究了还原剂的浓度,分散剂以及络合剂的浓度对银包铜粉性能的影响。实验结果表明,采用EDTA为络合剂,所得粉末表层结构致密,包覆均匀。当c(EDTA)为0.12mol/Lc(葡萄糖)为012mol/L,同时采用超声波分散,所得银包铜粉导电性最好,镀银层致密,粉末为银白色,包覆率高,抗氧化性最佳。
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浆料
致密银包铜粉基体-铜粉的制备及其性能研究_胡磊
采用一步还原二步还原的工艺,以单一还原剂或复合还原剂制备超细铜粉,并用松装比测定仪、激光粒度分布仪、XRD、SEM对铜粉进行了表征。结果表明,用2mol/L葡萄糖预还原,用1.1mol/L甲醛和2.2mol/L水合复合还原剂二步还原,可以制备性能优良的玫红色铜粉,其表面形貌为球形或类球形,粒度为3~5.59um,分布均匀,无团聚,分散性好;用其作为基体制备出了表面镀层致密性好、包覆完全、包覆层平均厚度达到336nm,同时具有较好的导电性和抗氧化性的银包铜粉。
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浆料
银粉与银浆匹配应用科学
常规的银粉物理性能参数,并不能体现出银粉在银浆中的性能差异。
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浆料
贵金属电子浆料技术及市场探讨
主要涉及产品有粉体(各类型正银银粉、背银银粉、导电胶用银粉及银包铜粉体),浆料(各类型正银浆料、背银浆料、HJT导电胶、叠瓦导电胶等)市场需求量巨大。
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