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技术标准   TOPCon封装方案及失效讨论
高分子材料技术的多样化，拥有众多的组合的可能性 （技术工具库） + 特性与用途之间的交点寻找 ---- 不断发现新需求、开发新用途 （技术经营战略） + 技术管理：技术要素化、组合化 （创新工程战略） + 开放平台，与客户和供应商共同创新和研发 （Open Platform)
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技术标准   直接覆膜技术（IFC）对组件封装的影响
组件中电池串制成是一次性将膜片、 电池片、焊带直接压合来进行串连的一 种工艺方式。此技术有别于现有的焊接、 粘胶、先焊后粘及SmartWire串连方式， 兼容Perc、TOPCon、HJT、BC等有主 栅或无主栅的电池片。
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技术标准   高性能边缘密封丁基胶于钙钛矿组件封装的应用特点
An electrically insulating, low permeability adhesive 它是一种电气绝缘的，低水汽渗透率的粘合剂
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技术标准   【鹿山新材】高效光伏组件封装技术解决方案
TOPCon和PERC电池的两大结构差异: 正反面钝化层结构 正面金属栅线的成分 新旧TOPCon电池结构差异: 银浆成分差异 烧结技术差异
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技术标准   2024势银年会-上海电气恒羲光伏N型电池及组件技术-1
上海恒羲光伏科技有限公司是上海 电气集团旗下子公司，成立于2023 年，是一家全球性的太阳能科技公 司，致力于为世界提供高效、清洁 的太阳能产品及一站式光伏系统解 决方案。
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